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2,713 filings, as of September 19, 2026
림 구조형 본드헤드
10-2026-0102925 June 6, 2026
층상 적층형 본드헤드
10-2026-0102926 June 6, 2026
고열전도 우회 경로를 가지는 비대칭 열전도 부재 및 이를 이용한 열압착본딩방법
10-2026-0098705 June 1, 2026
열팽창 및 가압에 의하여 자발적으로 변화하는 갭을 가지는 비대칭 열전도 부재및 이를 이용한 열압착본딩 방법
10-2026-0098703 June 1, 2026
광 투과 정전 척을 이용한 본딩 및 동시패키징 장치 및 방법
10-2026-0098692 June 1, 2026
펄스폭과 열확산 시간의 정합을 이용한시간지연형 비대칭 열전도 부재 및 이를이용한 열압착본딩 방법
10-2026-0098706 June 1, 2026
단일체 횡축 열전 소자의 횡축 길이-전압 스케일링 및 고온면 전기적 전극 접합부 부재 구조를 이용한 폐열 발전 장치, 그 타일 어레이 시공 시스템 및 폐열발전 시스템
10-2026-0098723 June 1, 2026
광흡수 선택 발열을 이용한 반도체 소자접합 방법 및 장치
10-2026-0098712 June 1, 2026
공정 내재 흡광 발열층의 자기정렬 흡광을 이용한 하이브리드 본딩 접합부의 후면 레이저 어닐 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법
10-2026-0098711 June 1, 2026
온도활성 자기흡수를 이용한 상보형 전계효과 트랜지스터 및 모놀리식 3차원집적회로의 상층 소자 선택적 광열처리방법
10-2026-0098480 May 30, 2026
광 투과 패키지 기판, 이를 포함하는 광·전 통합 시스템, 및 광열 본딩 처리된 광투과 패키지 기판
10-2026-0094006 May 25, 2026
광열 본딩용 세라믹 단일체 내장 광 도파 구조 및 그 형성 방법
10-2026-0094004 May 25, 2026
마더보드 레벨 광열 본딩 구조 및 이를이용한 패키지-마더보드 본딩 방법
10-2026-0094000 May 25, 2026
비영갭 돌출 도전 패드 직접 접합을 갖는 다이 적층체 및 그 제조방법
10-2026-0094048 May 25, 2026
공간 열 아키텍처 기반 발열 분포 정합본딩층 구조 및 그 형성 방법
10-2026-0094046 May 25, 2026
ACF 본딩의 Cure→Quench State Separation 및 Interface-State Fixation에 의한 Post-Cure Thermodynamic Boundary-Condition 재구성 본드헤드 및 방법
10-2026-0094027 May 25, 2026
열확산 캐리어를 이용한 본딩 공정에서의 접합 품질 면내 균일화 방법, 적층 구조체 및 장치
10-2026-0093897 May 25, 2026
분리성과 열전달성을 동시에 설계한 임시 본딩 열전달 플랫폼 및 그 운용 방법
10-2026-0093891 May 25, 2026
자외선 비투과성 열확산 캐리어의 적외선 선택 흡수 디본딩 방법 및 이를 위한적층 구조체
10-2026-0093910 May 25, 2026
기판을 투과하는 파장의 광을 이용한 부재의 국소 가열 접합 방법
10-2026-0093978 May 25, 2026
광전 변환 영역의 저가열 접합에 의한저누설 이미지 센서 패키지 및 그 제조방법
10-2026-0093968 May 25, 2026
수력 캐비테이션 처리 전해액을 이용한고대역폭 메모리용 구리 필러 마이크로범프의 금/팔라듐 캡핑 박막 제조 방법및 그 캡핑 박막 구조체
10-2026-0089507 May 18, 2026
광-열 결합형 웨이퍼 레벨 하이브리드본딩용 선택적 표면 활성화 시스템
10-2026-0089550 May 18, 2026
Emitter 어레이가 광-열 결합 부재에 직접 본딩된 일체형 광-열 모듈 및 이의 제조 방법
10-2026-0089557 May 18, 2026
반도체 다이의 광 투과 본드 방법, 그 시스템, 및 그를 포함하는 반도체 본딩 장치
10-2026-0089712 May 18, 2026
픽셀형 광원 어레이와 임베디드 실리콘브릿지의 광학적 정렬을 이용한 반도체패키지 본딩 시스템, 본딩 방법 및 실시간 워피지 클로즈드 루프 제어 방법
10-2026-0089727 May 18, 2026
ABF 기판의 근적외선 투과성과 임베디드 실리콘 브릿지의 광 흡수 발열 및 패키지 내부 구리 열전도망을 이용한 L2솔더 접합부의 간접 융착 방법, 본딩 장치 및 그에 의해 제조된 반도체 패키지
10-2026-0089729 May 18, 2026
이종재료 적층 광학기판용 응력 분산형다층 본딩 계면 구조 및 그 형성 방법
10-2026-0089638 May 18, 2026
양자 트랩용 광자 칩의 광열 펄스 본딩구조 및 그 본딩 방법
10-2026-0089035 May 18, 2026
양자 트랩 패키지의 비공명 광흡수 박막매개 광열 원자 source 구조 및 그 형성방법
10-2026-0089030 May 18, 2026
Cu(111) 결정 텍스처를 보존하면서 산화취약점을 선택적으로 보호하는 아민기함유 폴리머 분자층을 갖는 Cu(111) seed wafer 및 이를 이용한 본딩 방법
10-2026-0089112 May 18, 2026
장기간 보관 후 본딩 가능 상태를 유지하는 산화 보호된 도체 부품, 그 패키지및 양산 운영 방법
10-2026-0089122 May 18, 2026
아민기 함유 폴리머 분자층을 이용한 구리 표면 산화 억제 방법 및 이를 이용한구리 소결 접합 및 구리 하이브리드 본딩 방법
10-2026-0089129 May 18, 2026
아민기 함유 고분자 흡착 보호층을 이용한 공기중 구리 소결 다이어태치 페이스트 및 그 본딩 방법
10-2026-0089078 May 18, 2026
아민기 함유 분자층 유래 질소를 이용한하이브리드 본딩 Cu 패드의 양측 입계농축 및 EM 신뢰성 개선 방법 및 그 구조체
10-2026-0089094 May 18, 2026
고속 광 트랜시버용 광 변조기-드라이버및 광 검출기-증폭기의 신호 무결성 보존형 저온 이종집적 본딩 방법, 그 적층구조 및 800 Gb/s 이상 광 트랜시버 모듈
10-2026-0088941 May 17, 2026
펨토초 펄스의 시간 도메인 운영 영역선정에 의한 하이브리드 본딩 본드 라인가열 방법
10-2026-0088934 May 17, 2026
극저온 동작 양자 광자 검출용 초전도나노선 단일 광자 검출기 집적 PIC와 cryo-CMOS의 임계 전류 보존형 저온 이종집적 본딩 방법, 그 적층 구조 및 양자 광자 검출 모듈
10-2026-0088935 May 17, 2026
펨토초 펄스의 누적 가열에 의해 본드라인을 가열하는 미세 피치 하이브리드본딩 시스템
10-2026-0088936 May 17, 2026
자동차 신뢰성 등급의 FMCW LiDAR용광 위상 어레이 PIC와 CMOS의 코히어런스 보존형 저온 이종집적 본딩 방법,그 적층 구조 및 차량용 LiDAR 모듈
10-2026-0088938 May 17, 2026
시간비대칭 광열 펄스를 이용한 강유전체 박막의 백엔드 호환 결정상 형성 방법, 그 시스템, 및 그를 포함하는 강유전체 메모리 소자
10-2026-0088939 May 17, 2026
가압 상태에서 펨토초 광의 누적 가열에의해 본드 라인을 가열하는 하이브리드본딩 방법
10-2026-0088940 May 17, 2026
열민감 능동 소자의 저온 이종집적을 위한 계면 선택적 활성화 본딩 방법, 그 본딩 장치 및 적층 패키지
10-2026-0088945 May 17, 2026
가압 중 펨토초 펄스 인가가 가능한 광로 통합형 본드헤드 및 이를 포함하는하이브리드 본딩 장치
10-2026-0088942 May 17, 2026
포토닉 집적회로와 전자 집적회로의 광특성 보존형 저온 이종집적 본딩 방법,그 적층 구조 및 광전 동시 패키지 모듈
10-2026-0088944 May 17, 2026
동(Cu) 어블레이션 임계값 대비 동작 fluence 비율 사다리 선정에 의한 하이브리드 본딩 본드 라인 가열 방법
10-2026-0088932 May 17, 2026
MEMS 소자와 ASIC의 전기 인터커넥트와 진공 또는 가스 봉입 hermetic 봉지를동시에 형성하는 저온 이종집적 본딩 방법, 그 적층 구조 및 wafer-level MEMS 모듈
10-2026-0088920 May 17, 2026
생체적합성 및 멸균 신뢰성을 갖는 바이오포토닉스 광 검출 PIC와 CMOS의 자가형광 저감형 저온 이종집적 본딩 방법, 그 적층 구조 및 의료용 광 검출 모듈
10-2026-0088930 May 17, 2026
이미지 센서, 메모리 및 로직 IC의 3단이상 다단 적층을 위한 누적 열 예산 보존형 저온 이종집적 본딩 방법, 그 적층구조 및 다단 적층 이미지 센서 모듈
10-2026-0088923 May 17, 2026
AR/VR 마이크로 디스플레이용 마이크로LED와 CMOS 백플레인의 양자우물 보존형 초미세 피치 저온 이종집적 본딩 방법, 그 적층 구조 및 마이크로 디스플레이 모듈
10-2026-0088924 May 17, 2026