요약
JEDEC이 패키지 높이를 775에서 900 마이크로미터로 올리는 개정을 검토하고 있습니다. 본드 라인을 지나는 열에 무엇을 뜻하는지 살핍니다.
JEDEC이 패키지 높이를 775에서 900 마이크로미터로 올리는 개정을 검토하고 있습니다. 본드 라인을 지나는 열에 무엇을 뜻하는지 살핍니다.
권장 인용형식
쿨스 (2026). JEDEC 패키지 높이 개정이 말하는 것 쿨스 인사이트 in-2026-005. https://cools.co.kr/ko/insights/in-2026-005/
주제
- HBM