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브리프패키징

대면적 패키지의 워피지와 접합 사이클 타임

여러 GPU 다이와 다수의 HBM을 하나의 인터포저에 올리는 구조가 추진되면서 패키지 면적이 급격히 커지고 있다. 면적이 커지는 순간 접합 공정에서 워피지가 전면에 나온다. 형상을 구속하는 방식과 가열·냉각 시간을 줄이는 방식이 어떻게 맞물리는지 정리한 글이다.