출원 전체 목록

출원 특허 2,713건, 2026년 9월 19일 기준

• 공간 선택적 열 결합 상태 제어에 의한국부적 열 분리 검사 헤드 및 동일 DUT표면에서 영역별로 서로 다른 열 클러치상태를 동시 형성하는 영역별 차등 검사방법

  10-2026-0094018 2026년 5월 25일

• 능동 열 클러치 검사 헤드의 동적 열경계조건 evolution에 의한 연속 thermal trajectory 검사 방법 및 시스템

  10-2026-0094015 2026년 5월 25일

• 능동 열 클러치 검사 헤드의 Workload-Driven Thermal Boundary-Condition Reconstruction에 의한 실사용 thermal behavior 재생 검사 방법 및 시스템

  10-2026-0094014 2026년 5월 25일

• 능동 열 클러치 검사 헤드용 열 버퍼 부재 및 이를 포함하는 검사 헤드

  10-2026-0094013 2026년 5월 25일

• 능동 열 클러치 검사 헤드의 Sub-Ambient Dew-Point 제약 환경에서의 결로 경계조건 재구성 및 통합 검사 방법

  10-2026-0094011 2026년 5월 25일

• 캐스케이드 펠티에 셀 어레이 기반 시간비대칭 능동 열 클러치 검사 헤드 및 이를 이용한 다온도 반도체 검사 방법

  10-2026-0094021 2026년 5월 25일

• Phase 특이 열 결합 조절기 기반 능동 열클러치 검사 헤드 및 이를 이용한 다온도 반도체 검사 방법

  10-2026-0093993 2026년 5월 25일

• Phase 특이 열 결합 조절기 기반 능동 열클러치 검사 헤드 및 이를 이용한 다온도 반도체 검사 방법

  10-2026-0094019 2026년 5월 25일

• 능동 열 클러치 검사 헤드의 Sub-Ambient Dew-Point 제약 환경에서의 결로 경계조건 재구성 및 통합 검사 방법

  10-2026-0094036 2026년 5월 25일

• 고열전도 강성체가 매립된 반도체 패키지 및 그 제조방법

  10-2026-0094026 2026년 5월 25일

• 능동 열 클러치 검사 헤드용 열 버퍼 부재 및 이를 포함하는 검사 헤드

  10-2026-0094034 2026년 5월 25일

• 온도 의존 처리에서의 열확산 캐리어를이용한 기판 면내 온도 균일화 방법, 적층 구조체 및 처리 장치

  10-2026-0093908 2026년 5월 25일

• 정전 흡착에 의해 균일 계면 열접촉을형성하는 열확산 캐리어를 이용한 기판면내 온도 균일화 방법 및 적층 구조체

  10-2026-0093907 2026년 5월 25일

• 열확산 캐리어 적층체를 처리하는 단순화된 기판 처리 장치

  10-2026-0093906 2026년 5월 25일

• 공간 저역 통과 필터로 작용하는 열확산캐리어를 이용한 기판 면내 온도 균일화방법

  10-2026-0093904 2026년 5월 25일

• 면내 유효 열전달 단면적이 설정된 열확산 캐리어를 이용한 기판 면내 온도 균일화 방법 및 그 캐리어 설계 방법

  10-2026-0093902 2026년 5월 25일

• 공정별 입열 시그니처에 정합된 열확산캐리어를 이용한 기판 처리 방법

  10-2026-0093895 2026년 5월 25일

• 기판보다 큰 외경을 갖는 오버행 열확산캐리어를 이용한 기판 가장자리 영역의면내 온도 균일화 및 가장자리 수율 향상 방법, 적층 구조체 및 장치

  10-2026-0093892 2026년 5월 25일

• 열확산 캐리어를 이용한 열처리 공정에서의 기판 면내 온도 균일화 방법, 적층구조체 및 장치

  10-2026-0093899 2026년 5월 25일

• GPU/HBM 패키지용 폴리머 박막 직접접합 세라믹 구조성 콜드플레이트 패키지방열 구조

  10-2026-0093965 2026년 5월 25일

• 열확산 캐리어를 이용한 기판 온도 균일화 방법 및 이를 위한 적층 구조체

  10-2026-0092771 2026년 5월 22일

• 매립 열관리 부재를 포함하는 반도체 패키지

  10-2026-0089733 2026년 5월 18일

• 냉매 유로가 형성된 EMC 일체형 고열전도성 강성 보강 부재를 포함하는 반도체패키지

  10-2026-0089739 2026년 5월 18일

• 덴드리틱 메조포러스 고열전도 무기 나노구조체를 포함하는 양자점 결합체, 이를 포함하는 광변환 소자 및 그 제조방법

  10-2026-0089153 2026년 5월 18일

• 양자점과 고열전도 무기 나노구조체의질소 함유 폴리머성 분자가교 결합체 및이를 포함하는 광변환 소자

  10-2026-0089156 2026년 5월 18일

• 음향 임피던스 매칭층과 초고열전도 코어를 동시 채용한 양자점 하이브리드 방열 결합체 및 이를 포함하는 광변환 소자

  10-2026-0089160 2026년 5월 18일

• 질화알루미늄 또는 산질화알루미늄계고열전도 외각 쉘을 갖는 코어/쉘 양자점, 이를 포함하는 광변환 소자 및 그 제조방법

  10-2026-0089163 2026년 5월 18일

• 저열전도 광투과층의 기판측 면에 광열변환층을 구비한 하부 광조사형 반도체접합 장치 및 방법

  10-2026-0079673 2026년 5월 1일

• 기존 본드 헤드의 다층 이종 열전도 스택 후장착 키트, 후장착 본드 헤드 구조체 및 후장착 방법

  10-2026-0079677 2026년 5월 1일

• 위치별 열저항 프로파일을 갖는 열 디커플링 구조체를 이용한 반도체 접합 장치 및 방법

  10-2026-0066975 2026년 4월 14일

• 내부 유체를 구비한 방열 구조체와 세라믹 금속 접합 기판의 소결 접합 방법

  10-2026-0064034 2026년 4월 8일

• 고열용량 금속 방열블록 일체형 전자장치 기판의 접합 장치 및 그 접합 방법

  10-2026-0064032 2026년 4월 8일

• 고열전도성 강성 판재를 이용한 대면적 멀티다이 반도체 패키지의 워피지 억제 및 냉각 구조

  10-2026-0064021 2026년 4월 8일

• 대면적 상변화 열전달 장치를 이용한 멀티다이 반도체 패키지 냉각 구조 및 그 제조 방법

  10-2026-0064019 2026년 4월 8일

• 대면적 상변화 열전달 장치를 이용한 멀티다이 반도체 패키지 냉각 구조 및 그 제조 방법

  10-2026-0062308 2026년 4월 7일

• 비대칭 열전도층에 의한 열용량 디커플링을 이용한 대면적 반도체 접합 장치의 저파워 급속 승온 방법

  10-2026-0061542 2026년 4월 6일

• 비전도성 필름 및 비대칭 열전도 스택을 이용한 대면적 반도체 패키지의 가압 리플로우 접합 방법

  10-2026-0061543 2026년 4월 6일

• 실리콘-실리카 이중 열전도 구조를 이용한 반도체 패키지 기판 및 이를 포함하는 시스템

  10-2026-0061315 2026년 4월 4일

• 이종열전도 스택을 이용한 열차폐 접합 방법, 장치 및 반도체 패키지

  10-2026-0061298 2026년 4월 4일

• 다층 이종 열전도 스택을 이용한 선택적 접합 방법, 장치 및 패키지 구조체

  10-2026-0061276 2026년 4월 3일

• 몰딩 그라인딩된 반도체 패키지의 비대칭 열전도 스택을 이용한 영역별 차등 가열 접합 방법 및 장치

  10-2026-0059583 2026년 4월 2일

• 비대칭 열전도 스택 및 다양한 광원을 이용한 이종 재료 기판 패키지의 선택적 접합 방법 및 장치

  10-2026-0059573 2026년 4월 1일

• 비대칭 열전도 스택을 이용한 이종 재료 기판 패키지의 펄스 가열 접합 방법 및 장치

  10-2026-0059568 2026년 4월 1일

• 비대칭 열전도 구조의 열광학 위상 시프터 어레이를 포함하는 코패키지드 옵틱스 반도체 패키지

  10-2026-0058707 2026년 4월 1일

• 고열전도성 투명 기판 및 이와 일체화된 광 흡수층을 포함하는 장쇄 DNA 합성용 기판

  10-2025-0211630 2025년 12월 29일

• 정밀로봇 구동부용 2상 열전달 구조 및 이를 포함한 방열 모듈

  10-2025-0150176 2025년 10월 17일