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출원 전체 목록

쿨스가 출원한 특허를 분야별로 모두 담았습니다.

출원 특허 2,713건, 2026년 9월 19일 기준

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정렬: 최신순
  • 글라스 기판 상의 스퍼터-프리 재배선층 형성 방법 및 이를 포함하는 글라스 보드와 반도체 패키지

    10-2026-0065696 2026년 4월 11일

  • 유리 기판의 광투과성, 단열 특성, 및 저열팽창 특성을 이용한 반도체 패키지 본딩 장치 및 방법

    10-2026-0064865 2026년 4월 10일

  • 유기 인터포저의 광투과성 및 단열 특성을 이용한 대면적 반도체 패키지 본딩장치 및 방법

    10-2026-0064866 2026년 4월 10일

  • 질소 함유 관능기 고분자를 이용한 관통 글라스 비아의 시드층 형성 방법

    10-2026-0062459 2026년 4월 7일

  • 글라스 기판을 이용한 반도체 패키지 및 그 제조방법

    10-2026-0061314 2026년 4월 4일

  • 유리 인쇄회로기판을 이용한 기판 제거형 반도체 패키지 구조 및 그 제조방법

    10-2026-0059579 2026년 4월 2일

  • 칩-퍼스트 팬아웃 구조를 이용한 인터포저 제거형 AI 반도체 패키지 및 그 제조방법

    10-2026-0059576 2026년 4월 2일

  • 스퍼터 공정을 사용하지 않는 관통 글라스 비아의 시드층 형성 방법

    10-2026-0056375 2026년 3월 30일

  • 광열박막이 형성된 유리 기판을 이용한 반도체 패키징 구조 및 하부 광조사 접합 방법

    10-2026-0057338 2026년 3월 30일

  • 옥외 디스플레이 장치용 이중 원편광 반사 저감, 근적외선 열 차폐 및 편광 선글라스 시인성 향상을 위한 다기능 광학 적층 구조

    10-2026-0056952 2026년 3월 30일

  • 아민기 규칙배열 고분자 기반 관통 유리 비아를 구비한 대면적 유리 플랫폼 반도체 패키징 구조체 및 그 제조방법

    10-2026-0057350 2026년 3월 30일

  • 아민기 함유 고분자 흡착층 및 연속 금속 경로를 갖는 비아 구조를 포함하는 인터포저 및 이를 포함하는 전자장치

    10-2026-0056366 2026년 3월 30일

  • 교반 없이 수행되는 글라스 기판의 관통 비아 도금 방법

    10-2026-0056235 2026년 3월 28일

  • 스퍼터 공정을 사용하지 않는 관통 글라스 비아의 시드층 형성 방법

    10-2026-0056237 2026년 3월 28일

  • 아민기를 반복 단위에 포함하는 고분자를 이용한 고종횡비 유리 비아의 균일 금속 핵생성 구조 및 그 형성 방법

    10-2026-0051415 2026년 3월 23일

  • 관능기 기반 핵생성 제어를 이용한 유리 비아의 금속 충진 방법

    10-2026-0051383 2026년 3월 22일

  • 보이드 프리 금속 비아를 포함하는 유리 인터포저를 구비한 인공지능 연산 보드

    10-2026-0051382 2026년 3월 22일

  • 하이브리드 본딩 특성이 향상된 연속 금속 비아 구조를 포함하는 인터포저 및 이를 포함하는 전자장치

    10-2026-0051378 2026년 3월 22일

  • 연속 금속 경로를 갖는 비아 구조를 포함하는 인터포저 및 이를 포함하는 전자장치

    10-2026-0051379 2026년 3월 22일

  • 유리 기판의 열확산 억제 특성을 이용한 비평형 국부 가열 기반 반도체 접합 방법

    10-2026-0050216 2026년 3월 20일

  • 유리 기판 하부의 광열 변환 박막을 이용한 인터포저 접합 반도체 패키지

    10-2026-0047162 2026년 3월 16일

  • 레이저 후면 조사와 투명 지지 구조를 이용한 반도체 칩-인터포저 접합 방법

    10-2026-0041162 2026년 3월 6일

  • 복사 에너지 기반 국부 가열을 이용한 인터포저?서브스트레이트 무응력 접합 방법

    10-2026-0030162 2026년 2월 13일

  • 유전가열 기반 글라스 인터포저?글라스 서브스트레이트 무(無)워피지 접합 구조

    10-2025-0193299 2025년 12월 8일

  • 유전손실 언더필을 이용한 칩?인터포저 간 국소 리플로우 접합 방법 및 장치

    10-2025-0191142 2025년 12월 5일

  • 완전투명 단층양자점 발전유리

    10-2025-0186435 2025년 11월 29일

  • 인터포저 탑재형 반도체 소자를 위한 환상 복합유전체 기반 E-Field 유전가열 가접 구조

    20-2025-0001950 2025년 10월 22일

  • 다층 폴리머 필름을 구비한 글라스

    20-2025-0001864 2025년 10월 14일

  • 다층 폴리머 필름을 구비한 글라스

    10-2025-0133651 2025년 9월 17일