출원 전체 목록
쿨스가 출원한 특허를 분야별로 모두 담았습니다.
출원 특허 2,713건, 2026년 9월 19일 기준
금속 스켈레턴이 내장된 용융글라스 복합 코어기판
10-2026-0123276 2026년 7월 6일
유리질 응고체 몸체와 비도금 벌크 선립체를 갖는 관통 도전로 일체형 기판 및그 제조 방법
10-2026-0123294 2026년 7월 6일
금속-글라스 적층 삽입체의 재매립에 의한 관통 도전부 내장 글라스 기판, 복합잉곳 및 그 제조방법
10-2026-0123289 2026년 7월 6일
신호용, 전원용, 방열용 및 차폐용 관통도전부가 혼합 배치된 글라스 기판 및그 제조방법
10-2026-0123285 2026년 7월 6일
수소알디엘 글라스인터포저 및 그 스퍼터리스 재배선층 형성방법
10-2026-0121952 2026년 7월 2일
관통 비아홀이 형성된 글라스 기재의 비아 내벽 및 평활면에 수소 함유 계면층을 적용한 스퍼터리스 글라스인터포저및 그 형성방법
10-2026-0121947 2026년 7월 2일
스퍼터리스 글라스인터포저의 평활 글라스-수지 접착용 수소 레저버형 글라스화 계면층 형성 조성물 및 이로부터 형성된 계면층
10-2026-0121949 2026년 7월 2일
양면 재배선층 및 칩 본딩 패드 계면에수소 함유 계면층을 적용한 스퍼터리스글라스인터포저 및 그 형성방법
10-2026-0121945 2026년 7월 2일
인터포저 픽업·정렬·가압 겸용 고열전도공정 헤드 및 이를 이용한 접합 방법
10-2026-0121909 2026년 7월 2일
기판 삭제형 글라스 인터포저 및 이를포함하는 반도체 패키지 구조
10-2026-0114894 2026년 6월 23일
AI 시스템용 솔리드 비아 글라스 백플레인 및 이를 포함하는 전자 시스템
10-2026-0114885 2026년 6월 23일
전원분배용 매립 금속 버스바를 구비하는 글라스 마더보드 및 이를 포함하는전자 시스템
10-2026-0114887 2026년 6월 23일
CPO 직접 결합용 글라스 광전 백플레인및 이를 포함하는 광전 혼합 전자 시스템
10-2026-0114888 2026년 6월 23일
광도파로 내장 글라스 마더보드 및 광전혼합 백플레인
10-2026-0114890 2026년 6월 23일
패키지 기판 기능을 흡수하는 글라스 마더보드 상부 배선 구조 및 이를 포함하는 전자 시스템
10-2026-0114891 2026년 6월 23일
금속 관통도체가 동시 성형 매립된 글라스 마더보드 및 그 제조방법
10-2026-0114897 2026년 6월 23일
대면적 글라스 패널의 절단 선택형 기판·인터포저·마더보드 제조방법 및 이에 의해 제조된 구조체
10-2026-0114895 2026년 6월 23일
미세크랙 회피형 무천공 글라스 코어 또는 보드 제조방법 및 이에 의해 제조된글라스 구조체
10-2026-0114880 2026년 6월 23일
냉각체 일체형 글라스 마더보드 및 이를포함하는 전자 시스템
10-2026-0114882 2026년 6월 23일
인터포저 크기의 포켓과 비대칭 열스택을 이용한 반도체 패키지의 본딩 장치
10-2026-0113019 2026년 6월 20일
단일 압착 사이클 내 인터포저-기판 접합 및 스티프너 접합 동시 수행 방법
10-2026-0113021 2026년 6월 20일
발열소자와 광원을 열적 격리 섬에 공동집적한 고방열 광 인터포저 및 그 제조방법
10-2026-0112937 2026년 6월 20일
광 흡수층을 이용한 유리 인터포저의 무열 접합 방법, 그 접합 구조 및 접합 장치
10-2026-0112951 2026년 6월 20일
광 흡수층을 이용한 유리 인터포저의 무열 접합 방법, 그 구조 및 장치
10-2026-0112952 2026년 6월 20일
성형 노출된 솔리드 금속 단부에 진공시드층 없이 직접 형성된 재배선층을 갖는 유리 기판 및 그 제조방법
10-2026-0108076 2026년 6월 14일
다이 직하 솔리드 금속 열핀과 전기 관통경로를 동일 성형으로 구비한 코어리스 유리 인터포저 및 그 제조방법
10-2026-0108077 2026년 6월 14일
저저항 도전영역과 저열팽창영역을 갖는 유효 열팽창계수 정합 클래드 도전부재 및 이를 구비한 유리 기판
10-2026-0108078 2026년 6월 14일
성형 매립된 솔리드 금속 도전체에 글라스 매트릭스가 직접 압축되는 기밀 피드스루 및 그 제조방법
10-2026-0108075 2026년 6월 14일
반응소결 탄화규소 백본과 핀-퍼스트 글라스 인터포저를 가지는 패키지기판 제거형 반도체 패키지 및 그 제조방법
10-2026-0108058 2026년 6월 14일
언더컷 락 및 일체 패드를 가지는 핀-퍼스트 글라스 인터포저 및 그 제조방법
10-2026-0108060 2026년 6월 14일
핀-퍼스트 글라스 오버몰드 인터포저 및그 제조방법
10-2026-0108061 2026년 6월 14일
핀-글라스 계면에 광 흡수 결합층을 가지는 글라스 인터포저 및 그 제조방법
10-2026-0108059 2026년 6월 14일
구리 필러 선행 형성 및 유리 오버몰딩에 의한 차폐형 관통전극 어레이 유리기판 및 그 제조 방법
10-2026-0107971 2026년 6월 13일
구리 필러 선행 형성 및 유리 오버몰딩에 의한 브릿지 내장 유리 인터포저 및그 제조 방법
10-2026-0107974 2026년 6월 13일
유리 매립용 접착·배리어 다층 코팅을구비한 자립 도전부재 및 그 코팅 방법
10-2026-0107965 2026년 6월 13일
유리 기판 또는 유리 인터포저의 관통도전부재 성형을 위한 양단지지 금형 장치 및 이를 이용한 제조방법
10-2026-0107967 2026년 6월 13일
저응력 성형매립 관통 도전부재를 구비하는 유리 기판 및 그 제조방법
10-2026-0107968 2026년 6월 13일
예비 비아와 적응형 재배선에 의한 결함복원형 관통전극 유리 기판 및 그 제조방법
10-2026-0107972 2026년 6월 13일
구리 필러 선행 형성 및 유리 오버몰딩에 의한 관통전극 일체형 유리 기판 및그 제조 방법
10-2026-0107976 2026년 6월 13일
유리 기판 재배선층 및 유리관통전극의금속화 계면 구조와 그 형성 방법
10-2026-0103974 2026년 6월 8일
광 흡수성 산화물 접착층을 이용한 유리기판의 계면 선택 광열 금속화 방법, 그금속화 구조체 및 광열 처리 장치
10-2026-0102952 2026년 6월 6일
다분산 캐비테이션 기포군의 비대칭 붕괴장을 이용한 글라스 기판의 무불산 나노요철 표면 활성화 방법 및 장치
10-2026-0102950 2026년 6월 6일
무불산 캐비테이션 나노요철 표면 활성층을 갖는 반도체 패키지용 글라스 기판및 그 형성 방법
10-2026-0102951 2026년 6월 6일
스퍼터리스, 저스퍼터 또는 진공 시드리스 방식의 무전해 배리어, 시드층을 이용한 재배선층, 유리 시스템 보드 및 그제조방법
10-2026-0102953 2026년 6월 6일
무기 나노접착층 및 규칙적 배열 아민기분자층의 이층 구조를 갖는 무스퍼터 글라스 기판 금속화 방법, 그 글라스 배선구조체 및 관통 글라스 비아 충전 방법
10-2026-0102954 2026년 6월 6일
다이 상부 스티프너로 강체화된 인터포저 모듈 및 계면 선택적 광 본딩을 이용한 워피지 저감 반도체 패키지와 그 제조 방법
10-2026-0102955 2026년 6월 6일
파장 선택적 하부 광 흡수에 의한 인터포저-기판 광학 본딩 방법 및 반도체 패키지
10-2026-0102957 2026년 6월 6일
고열전도 저열팽창 인서트를 포함하는몰딩 기반 인터포저 패키지 및 그 리플로우 워피지 저감 방법
10-2026-0102959 2026년 6월 6일
패키지 기판 하부로부터의 파장 선택적레이저 조사를 이용한 인터포저 솔더 접합부의 선택적 리플로우 방법 및 반도체패키지 구조
10-2026-0098702 2026년 6월 1일
성형 비아를 구비한 반응소결 탄화규소(RBSC) 인터포저 및 그 제조방법
10-2026-0098689 2026년 6월 1일