출원 전체 목록
쿨스가 출원한 특허를 분야별로 모두 담았습니다.
출원 특허 2,713건, 2026년 9월 19일 기준
실세스퀴옥산에 담지된 구리 전구체의환원핵을 자기 촉매점으로 사용하는 무팔라듐 무전해 구리 컨포멀 금속화 방법및 그 구조체
10-2026-0169796 2026년 9월 7일
복수 금속 접합계면의 시간중첩 접합을위한 광펄스 시퀀스 제어방법 및 장치
10-2026-0169813 2026년 9월 7일
개구 횡단 도전성 브리지 랜딩부와 비충전 코어영역을 갖는 관형 관통비아 기판및 제조방법
10-2026-0169367 2026년 9월 7일
기상증착 도전층의 말단을 기점으로 하는 계면 추종형 비아 전해 금속화 방법
10-2026-0170340 2026년 9월 7일
다층 금속계면의 접합상태를 실시간 판정하는 폐루프 일괄접합 방법, 장치 및시스템
10-2026-0170339 2026년 9월 7일
선행 카테콜계 계면층과 기상증착 급전층을 이용한 관통비아 금속화 방법 및기판
10-2026-0170336 2026년 9월 7일
비아 내벽의 비연속 금속부를 전착 연결하는 계면 보조형 금속화 방법 및 구조
10-2026-0170335 2026년 9월 7일
표면 및 개구부의 전착을 제한하면서 비아 내벽 금속 성장을 진행시키는 금속화방법 및 장치
10-2026-0170334 2026년 9월 7일
금속 성분을 담지한 카테콜계 계면층과기상증착 전극을 이용한 비아 금속화
10-2026-0170333 2026년 9월 7일
대면적 비아 패널의 분산 급전망 형성및 전해 금속화 방법과 장치
10-2026-0170332 2026년 9월 7일
복수 기상증착 전극으로부터 성장한 금속부를 비아 내부에서 연결하는 금속화방법
10-2026-0170331 2026년 9월 7일
기상증착 금속층의 피복 구간과 직접 전착 구간을 갖는 비아 기판 및 전자 패키지
10-2026-0170330 2026년 9월 7일
관통공 내부에 선택적으로 형성된 실세스퀴옥산 계면층의 상태차를 이용하여비아 내벽과 개구 주변의 지정 영역에만금속을 형성하는 컨포멀 금속화 방법 및그 기판
10-2026-0170327 2026년 9월 7일
비정상 물질 전달 시퀀스와 실세스퀴옥산 자리 포화의 결합에 의하여 고종횡비비아의 축방향 균일화를 달성하는 처리방법 및 그 장치
10-2026-0170326 2026년 9월 7일
실세스퀴옥산의 복수 자리에 제1 금속부와 구리를 순차 배열한 다금속 컨포멀적층체 및 그 형성방법
10-2026-0170325 2026년 9월 7일
실세스퀴옥산의 유한한 이온교환 자리및 배위 자리의 수에 의하여 금속핵의투입량이 자기 제한되는 컨포멀 시드의제조방법 및 그 시드 기판
10-2026-0170085 2026년 9월 7일
사전 랜딩부 없이 마이크로비아 도체에의해 개구 브리지 접속부가 형성되는 관형 관통비아 빌드업 기판 및 제조방법
10-2026-0169365 2026년 9월 7일
절연성 지지바닥과 선택 접촉창을 이용한 관형 관통비아의 지지형 개구 브리지빌드업 기판 및 제조방법
10-2026-0169364 2026년 9월 7일
차압 및 비아 내부 기체 배압을 이용한빌드업 절연재의 유입깊이 제어방법과관형 관통비아 기판
10-2026-0169363 2026년 9월 7일
기체의 관통 배출에 의하여 관형 도체의내주면에 연속 액막을 남기는 자기정렬유전체 라이닝 및 개방 루멘의 형성방법
10-2026-0169356 2026년 9월 7일
서로 분리된 임시 급전버스를 이용하여하나의 도금액에서 비아군별로 관형 도체의 두께를 다르게 형성하는 방법 및그 기판
10-2026-0169354 2026년 9월 7일
서로 독립된 공정으로 형성되어 결함 경로가 중첩되지 아니하는 다중 유전체 장벽을 가지는 전기·유체 겸용 관형 관통비아 구조
10-2026-0169353 2026년 9월 7일
유전체 유로벽의 표면에 부여된 젖음성분포에 의하여 기포를 유체 출구 측으로이동시키는 관형 관통 비아 냉각유로 구조
10-2026-0169352 2026년 9월 7일
두 유전체 장벽 사이의 감시공간에서 유체의 침투를 검출하여 냉각유체가 관형도체에 도달하기 전에 해당 유로 구역을차단하는 시스템 및 그 제어방법
10-2026-0169351 2026년 9월 7일
이동성 금속양이온을 담지한 수화 카테콜계 전계접합층, 이의 조성물, 중간체및 제조방법
10-2026-0169348 2026년 9월 7일
돌출 랜딩부를 빌드업 절연층으로 직접매립한 무평탄화 관형 관통비아 기판 및제조방법
10-2026-0169368 2026년 9월 7일
적층막 절단부의 양쪽 코너에 계면보강재를 선택 충전하고 현장경화하여 절단가장자리를 재구속하는 방법 및 그 기판
10-2026-0169374 2026년 9월 7일
계면기능층이 형상 유지를 담당하는 무바인더 또는 극소바인더 자립형 금속입자 페이스트, 이를 이용한 소결금속 충전체 및 그 제조방법
10-2026-0167992 2026년 9월 3일
입자 접점에서는 계면층이 배제되고 벽면에서는 계면층이 잔류하는 위치선택적 계면전환형 소결금속 충전체 및 그제조방법
10-2026-0167993 2026년 9월 3일
계층적 입도 구조를 갖는 고체적률 금속입자 페이스트, 이를 이용한 소결금속충전체 및 그 제조방법
10-2026-0167995 2026년 9월 3일
계면기능화 벽면 고정형 소결금속 충전체 및 그 제조방법
10-2026-0167999 2026년 9월 3일
벽면과 금속계 입자의 양측에 형성된 상응 계면기능층을 갖는 소결금속 충전체및 그 제조방법
10-2026-0167997 2026년 9월 3일
기재 접착 기능과 금속산화물 환원 기능을 함께 갖는 이중기능 계면재, 이를 이용한 소결금속 충전체 및 그 제조방법
10-2026-0167996 2026년 9월 3일
벽면 고정과 미세다공 구조의 결합에 의하여 열응력을 완화하는 소결금속 관통접속체 및 그 제조방법
10-2026-0167988 2026년 9월 3일
공극의 크기, 연결성 및 공간분포에 의하여 규정되는 매크로 공동 억제형 미세다공 연속금속 관통접속체 및 그 제조방법
10-2026-0167989 2026년 9월 3일
접합면에 산화환원 활성층이 형성된 피접합 부재 및 이를 이용한 구리 소결접합 구조
10-2026-0168001 2026년 9월 3일
투광성 기재를 투과한 광을 계면기능층에서 광열변환시켜 내부공간의 금속계입자를 소결하는 방법, 그 장치 및 이에의하여 얻어지는 소결금속 충전체
10-2026-0167987 2026년 9월 3일
방향과 파장과 시간을 다중화한 펄스 광조사에 의한 내부공간 금속계 입자의 소결 방법 및 그 장치
10-2026-0167986 2026년 9월 3일
항복응력을 갖는 고체적률 금속입자 조성물을 진동, 음향, 공진 및 압력맥동에의하여 내부공간에 충전하는 방법 및 그장치
10-2026-0167985 2026년 9월 3일
내부공간의 건조 및 소결 수축을 저장부의 재료공급으로 보상하는 소결금속 충전체의 제조방법, 충전장치 및 구조체
10-2026-0167984 2026년 9월 3일
내부공간의 금속입자 조성물과 주면의도체층을 동시에 소결하여 이종 금속층의 개재 없이 일체화한 소결금속 관통접속 구조체 및 그 제조방법
10-2026-0167981 2026년 9월 3일
벽면측 영역과 중심측 영역이 서로 다른기공률과 유효 탄성률을 갖는 반경방향구배형 소결금속 충전 구조체 및 그 제조방법
10-2026-0167982 2026년 9월 3일
1차 소결 후 잔류하는 연결기공에 금속공급원을 재침투시켜 단계적으로 치밀화하는 소결금속 충전체의 제조방법, 침투 장치 및 구조체
10-2026-0167983 2026년 9월 3일
접합층의 면 방향으로 환원 당량과 소결밀도가 분포된 구리 소결접합 구조 및그 형성 방법
10-2026-0168000 2026년 9월 3일
구리산화물의 계면환원과 구리 넥 형성을 연동시키는 소결접합 방법
10-2026-0168003 2026년 9월 3일
평탄한 빌드업 절연층에 계면기능성 유기층 및 전면 무전해 구리 시드층을 형성하는 재배선층 형성방법 및 이에 의하여 제조된 배선기판
10-2026-0168019 2026년 9월 3일
평탄한 빌드업 절연층의 계면기능성 유기층 활성영역 패턴에 선택적으로 형성된 무전해 구리부를 급전 경로로 하는재배선층 형성방법 및 이에 의하여 제조된 배선기판
10-2026-0168017 2026년 9월 3일
평탄한 빌드업 절연층 상에서 복수의 분산 전극으로부터의 전해 성장에 의하여전면 도전막을 형성하는 재배선층 형성방법 및 이에 의하여 제조된 배선기판
10-2026-0168015 2026년 9월 3일
평탄한 빌드업 절연층의 계면기능성 유기층 활성영역 패턴을 따른 자기전파형전해 성장에 의하여 구리 배선을 직접형성하는 재배선층 형성방법 및 이에 의하여 제조된 배선기판
10-2026-0168013 2026년 9월 3일
금속친화성 결합부와 유기매트릭스 결합부를 함께 갖는 계면층을 구비한 금속-고분자 삽입체, 관통도전체 내장 복합 코어 및 그 제조방법
10-2026-0168010 2026년 9월 3일