출원 전체 목록

출원 특허 2,713건, 2026년 9월 19일 기준

• 재기록 가능한 3차원 굴절률 가중치 매체 및 그 재기록 방법

  10-2026-0112930 2026년 6월 20일

• 열영점 정렬 광 브리지를 구비하는 열적격리 광 결합 구조 및 그 제조 방법

  10-2026-0112931 2026년 6월 20일

• 무열 접합 분포 브래그 반사기를 구비하는 장파장 수직공진 표면방출 레이저 및그 제조 방법

  10-2026-0112934 2026년 6월 20일

• 일체형 마이크로 냉각 유로를 구비하는반응성형 구조체 및 그 제조방법

  10-2026-0112936 2026년 6월 20일

• 트윈액스 차동 관통비아를 구비하는 반응성형 기판 및 그 제조방법

  10-2026-0112938 2026년 6월 20일

• 선코팅 배리어 금속핀을 매립한 성형 매립형 관통 비아 구조 및 그 제조 방법

  10-2026-0112939 2026년 6월 20일

• 부피 기입 굴절률 가중치 매체를 구비하는 수직통합 광 행렬 연산 구조 및 그 제조 방법

  10-2026-0112932 2026년 6월 20일

• 측면 전극 및 매립 산화막 대체 클래딩을 구비하는 박막 이종집적 하이브리드반도체 레이저 및 그 제조 방법

  10-2026-0112950 2026년 6월 20일

• 양면 냉각 구조를 구비하는 2차원 개별어드레싱 신경 광 인터페이스 및 그 제조 방법

  10-2026-0112947 2026년 6월 20일

• 핸들 일체형 수직통합 반도체 광원의 웨이퍼레벨 제조 방법

  10-2026-0112946 2026년 6월 20일

• 서브밴드갭 광 투과성 매트릭스에 코어-외피 복합 관통 도전부를 일체로 형성한박막 소자용 후면 단자 지지체 및 그 제조방법

  10-2026-0112945 2026년 6월 20일

• 웨이퍼스케일 통합 컴퓨팅 구조체 및 그제조 방법

  10-2026-0108092 2026년 6월 14일

• 대면적 연산체의 연산 타일에 메모리 스택이 수직 대응하여 직상 적층된 통합연산 구조 및 그 제조방법

  10-2026-0108084 2026년 6월 14일

• 도전성 코어 보드의 절연 인레이에 연산소자와 전력변환 소자를 공배치한 전력·열 통합 반도체 모듈 및 그 제조방법

  10-2026-0108081 2026년 6월 14일

• 대면적 적층체의 인터-티어 다레벨 내장유체냉각 방열 구조

  10-2026-0108085 2026년 6월 14일

• 타일 정렬 직상 메모리 통합 연산 구조

  10-2026-0108088 2026년 6월 14일

• 단일 대면적 연산체에 메모리 적층, 양면 내장 수냉, 수직 전력 및 광 입출력을통합한 웨이퍼스케일 컴퓨팅 구조체 및그 제조방법

  10-2026-0108089 2026년 6월 14일

• 형성·운용 이중 열관리 통합 컴퓨팅 구조체 및 그 열관리 방법

  10-2026-0108091 2026년 6월 14일

• 공담지 환원제에 의한 아질산 자기환원양전하 계면을 이용한 수경재배 양액 처리 시스템 및 그 방법

  10-2026-0108093 2026년 6월 14일

• 형성 열예산 정합 순서 기반 웨이퍼스케일 통합 컴퓨팅 구조체의 제조 방법

  10-2026-0108099 2026년 6월 14일

• 복수의 연산 다이에 대하여 전력변환 소자를 부하 인접 분산 배치한 고전압 배전 가속기 보드 및 그 전력 분배 방법

  10-2026-0108062 2026년 6월 14일

• 활성화 온도가 분해 개시 온도보다 높은분해성 화합물반도체에서 분해 손실이허용치 이내로 한정된 도펀트 과도활성화 구조

  10-2026-0108069 2026년 6월 14일

• 양전하 기능층과 전해리스 나노버블 계면을 이용한 수경재배 양액 처리 시스템및 방법

  10-2026-0108004 2026년 6월 13일

• 선체의 영역별 차등 방오 시스템 및 그방오 방법

  10-2026-0108005 2026년 6월 13일

• 미세상분리 살상-릴리스 구조를 가지는접촉 불활성화 방오 표면 및 그 제조 방법

  10-2026-0108016 2026년 6월 13일

• 접촉 불활성화 방오 표면을 구비한 공기윤활 선박의 공기방출 구조와 그 방오표면 형성 방법 및 방오 방법

  10-2026-0108019 2026년 6월 13일

• 접촉 불활성화형 비용출 선체 및 수중구조물 방오 표면 구조와 그 형성 방법

  10-2026-0108020 2026년 6월 13일

• 투명 단결정층을 통과하는 서브밴드갭광에 의한 매립 접합 계면의 선택적 가열 결합 강화 방법

  10-2026-0108032 2026년 6월 13일

• 투명 단결정층을 통과하는 서브밴드갭광에 의한 매립 이온주입 영역의 선택적도핑 활성화 방법

  10-2026-0108034 2026년 6월 13일

• 투명 단결정층을 통과하는 서브밴드갭광에 의한 매립 금속 전구층의 반응을이용한 배면 오믹 접촉의 형성 방법

  10-2026-0108035 2026년 6월 13일

• 축방향 급송에 의하여 자기재생되는 기둥형 에지 부재 모듈, 이를 구비한 플라즈마 처리장치 및 그 운용 방법

  10-2026-0107999 2026년 6월 13일

• 다중패스 흡수 컨택 스택을 이용한 반도체 컨택의 관통 조사 레이저 어닐 방법및 컨택 구조

  10-2026-0107982 2026년 6월 13일

• 양전하성 표면 기능층을 구비하는 질산화 생물막 담체 및 이를 이용한 순환여과식 양식수의 질산화 효율 향상 방법

  10-2026-0106143 2026년 6월 11일

• 전사된 본체임을 나타내는 검출 가능한구조지문을 갖는 미세배선 구조체 및 그반도체 패키지

  10-2026-0105112 2026년 6월 10일

• 평탄 임시 캐리어 상의 세미애디티브 공정으로 형성한 미세배선 구조체를 시스템 실장용 보드에 직접 전사하는 패키지기판 제거형 반도체 패키지의 제조방법및 그 미세배선 구조체

  10-2026-0105113 2026년 6월 10일

• 임시 캐리어 전사식 고밀도 재배선체를구비한 패키지기판 제거형 반도체 패키지 및 그 형성방법

  10-2026-0105114 2026년 6월 10일

• 복수의 변환 구역이 서로 다른 변환비를갖는 전사형 다구역 팬아웃 미세배선 구조체 및 그 반도체 패키지

  10-2026-0105115 2026년 6월 10일

• 고압 수소 어닐을 대체하는 무챔버 서브밴드갭 패시베이션을 이용한 고유전율금속 게이트 로직 소자의 제조 방법 및그 로직 소자

  10-2026-0105044 2026년 6월 9일

• 내재 반응성 화학종 리저버와 자기정렬흡광 캐비티를 구비하는 반도체 구조물

  10-2026-0105050 2026년 6월 9일

• 고압 산화를 대체하는 무챔버 서브밴드갭 산화·치밀화를 이용한 고유전율 금속게이트 로직 소자의 제조 방법 및 그 로직 소자

  10-2026-0105041 2026년 6월 9일

• 고유전율 금속게이트 계면의 불소 강결합 패시베이션 방법 및 그 구조

  10-2026-0105030 2026년 6월 9일

• 능동 또는 수동 미세기포 공급부와 결합된 양전하성 선체 외표면 기능층 통합 구조 및 이를 이용한 선박 마찰저항 저감 방법

  10-2026-0105019 2026년 6월 9일

• 외부 동력 기반 능동 캐비테이션 공급부와 결합된 양전하성 선체 외표면 기능층구조 및 이를 이용한 선박 마찰저항 저감 방법

  10-2026-0105020 2026년 6월 9일

• 동압 흡입형 수동 캐비테이터와 결합된양전하성 선체 외표면 기능층 구조 및이를 이용한 선박 마찰저항 저감 방법

  10-2026-0105021 2026년 6월 9일

• 선체 외표면용 다층 적층 구조 및 수중갱신 공정을 포함하는 아민기 함유 표면기능층 제조 방법

  10-2026-0105024 2026년 6월 9일

• 미세기포의 표면 근방 체류성을 향상시키는 아민기 함유 표면 기능층을 구비하는 선박 선체 및 이를 이용한 마찰저항저감 방법

  10-2026-0105026 2026년 6월 9일

• 고유전율 금속게이트 계면의 질소 질화및 혼합 패시베이션 방법 및 그 구조

  10-2026-0105029 2026년 6월 9일

• 미세기포의 정전 친화 작용을 정량화한양전하성 선체 외표면 구조 및 그 평가방법

  10-2026-0105025 2026년 6월 9일

• 반도체 소자의 불소 강결합 매립 계면패시베이션 방법 및 그 구조

  10-2026-0105031 2026년 6월 9일

• 중수소가 적재된 질화규소 라이너막을포함하는 내재 리저버 구조물 및 그 제조 방법

  10-2026-0105034 2026년 6월 9일