출원 전체 목록

출원 특허 2,713건, 2026년 9월 19일 기준

• 아민기 고분자와 가교제의 부분 가교물을 이용한 무응력 반도체 접합 방법

  10-2026-0056258 2026년 3월 28일

• 규칙적 배열 고분자 계면의 용액 침투를 이용한 하이브리드 본딩용 금속 계면 구조 및 저온 접합 방법

  10-2026-0052572 2026년 3월 24일

• 접합 계면에 대한 열전달이 우선되고 광학 기능 영역으로의 열전달이 지연되도록 형성된 반도체 광패키지

  10-2026-0051331 2026년 3월 22일

• 광학 기능 영역의 열 도달을 지연시키도록 열 전달 순서를 제어하는 반도체 광패키지 접합 장치

  10-2026-0051330 2026년 3월 22일

• 순응 가압 구조를 이용한 반도체 본딩 장치

  10-2026-0051285 2026년 3월 22일

• 하이브리드 유전막 직접합을 이용한 광열 가열용 헤드 구조체 및 그 제조 방법

  10-2026-0051263 2026년 3월 21일

• 비평형 열 펄스에 의해 국부 응력을 유도하여 접합을 형성하는 반도체 접합 방법

  10-2026-0050151 2026년 3월 20일

• 비흡수 기판 및 선택적 광열박막을 이용한 반도체 접합 장치

  10-2026-0049228 2026년 3월 19일

• 비흡수 기판 및 선택적 광열박막을 이용한 반도체 접합 방법

  10-2026-0049239 2026년 3월 19일

• 레이저 조사와 전기 신호의 동기 인가를 이용한 반도체 접합 방법

  10-2026-0049251 2026년 3월 19일

• 레이저 조사와 전기 신호의 동기 인가를 이용한 반도체 접합 장치

  10-2026-0049274 2026년 3월 19일

• 선택적 국부 에너지 인가를 이용한 반도체 접합 방법

  10-2026-0048387 2026년 3월 18일

• 패턴 정렬형 광열 변환층을 이용한 반도체 접합 장치

  10-2026-0048389 2026년 3월 18일

• 광열 변환층을 포함하는 투명 본딩 헤드 구조를 이용한 반도체 접합 장치

  10-2026-0046374 2026년 3월 16일

• 하부 레이저 조사와 가압 전용 헤드를 이용한 반도체 본딩 장치 및 본딩 방법

  10-2026-0046371 2026년 3월 16일

• 레이저 다중 영역 가열을 이용한 국부 열 제어 반도체 접합 장치

  10-2026-0046375 2026년 3월 16일

• 광열 변환층을 이용한 초고속 반도체 접합 방법

  10-2026-0046372 2026년 3월 16일

• 하중 지지형 광투과 스테이지와 레이저 가열 엔진을 포함하는 반도체 본딩 장치 및 본딩 방법

  10-2026-0046370 2026년 3월 16일

• 비대칭 응력 제어를 이용한 적층형 반도체 소자의 광열 접합 방법

  10-2026-0036910 2026년 2월 27일

• 나노 광-열 변환층 및 응력 분산용 투과 패턴을 구비한 반도체 본딩용 스마트 캐리어 기판

  10-2026-0036840 2026년 2월 27일

• 다이 면적 임계 구간에서 시간 의존성이 붕괴되는 반도체 다이 접합 방법

  10-2026-0036196 2026년 2월 26일

• 하부 광열 변환층을 이용한 기판 패키징 접합 방법 및 시스템

  10-2026-0034364 2026년 2월 25일

• 과도 열응답 제어를 이용한 하이브리드 본딩 방법

  10-2026-0032493 2026년 2월 22일

• 초단시간 광열 가열 및 냉각을 이용한 기계적 평탄화 공정 요구 완화형 하이브리드 본딩 방법

  10-2026-0032494 2026년 2월 22일

• 전계 피드백 기반 자동정렬 유전가열 본더

  10-2026-0032502 2026년 2월 22일

• 전기적 특성 불연속 계면에서의 전계 집중을 이용한 하이브리드 본딩 방법

  10-2026-0032509 2026년 2월 22일

• 광열 기반 초단시간 계면 가열을 위한 HET를 이용한 하이브리드 본딩 방법

  10-2026-0032438 2026년 2월 21일

• 초단시간 광열 가열 및 냉각을 이용한 CMP 요구 완화형 하이브리드 본딩 방법 및 지그 구조

  10-2026-0032477 2026년 2월 21일

• 복사 에너지 기반 국부 가열을 이용한 무응력 접합 방법 및 이를 위한 기판 구조

  10-2026-0030084 2026년 2월 13일

• 초고속 광열 등온 증폭 진단 시스템 및 이를 위한 마이크로 메쉬 발열 칩

  10-2026-0007627 2026년 1월 15일

• 극소 열용량의 광열변환층 및 복합 투명 매질을 이용한 초고속 반도체 접합 장치 및 방법

  10-2025-0212096 2025년 12월 29일

• 공정 균일성이 향상된 에지 유동 기반의 기판 흡착용 본딩 헤드

  10-2025-0209239 2025년 12월 24일

• 광학적 틸트를 이용한 반도체 소자 접합 장치 및 그 방법

  10-2025-0207100 2025년 12월 23일

• 선택적 고주파 파형 구동을 통한 반도체 소자 본딩 장치 및 방법

  10-2025-0205859 2025년 12월 22일

• 피접합체의 열적 특성에 따른 상하 독립적 열량 조절 기반의 본딩 시스템 및 그 방법

  10-2025-0205677 2025년 12월 21일

• 단차 가압 구조 및 구역별 가열 광원을 포함하는 본딩 헤드 및 이를 이용한 열압착 본딩 장치

  10-2025-0205613 2025년 12월 20일

• 중량물 본딩 헤드의 자중 및 VCSEL 어레이의 순차적 면적 확장 제어를 이용한 대면적 열압착 본딩 장치 및 방법

  10-2025-0205648 2025년 12월 20일

• 광열 변환 효율이 향상된 열압착 본딩 헤드

  10-2025-0205594 2025년 12월 20일

• 선택적 유전 가열을 이용한 미세 유체 칩의 저온 순간 접합 방법 및 장치

  10-2025-0195895 2025년 12월 11일

• 유전가열 접합 마이크로 슈퍼커패시터 통합형 고성능 컴퓨팅 패키지 구조 및 그 제조 방법

  10-2025-0195889 2025년 12월 11일

• 유전손실층을 이용한 다층 반도체 소자의 계층적 선택 가열 접합 방법

  10-2025-0191149 2025년 12월 5일

• 고주파 유전가열을 이용한 미세피치 스택형 반도체의 국소 접합 방법

  10-2025-0191340 2025년 12월 5일

• 유전가열형 언더필 조성물 및 이를 이용한 반도체 접합 공정

  10-2025-0156141 2025년 10월 24일

• 유전가열형 언더필 조성물 및 이를 이용한 반도체 접합 공정

  20-2025-0001973 2025년 10월 24일

• HBM 적층용 복합유전체 직접 접합(E-field 유전가열 방식) 구조

  20-2025-0001951 2025년 10월 22일

• HBM 적층용 복합유전체 직접 접합(E-field 유전가열 방식) 구조

  20-2025-0001949 2025년 10월 22일

• HBM 적층용 복합유전체 직접 접합(E-field 유전가열 방식) 구조

  10-2025-0154172 2025년 10월 22일