출원 전체 목록
쿨스가 출원한 특허를 분야별로 모두 담았습니다.
출원 특허 2,713건, 2026년 9월 19일 기준
기존 열압착 본딩 본더의 펨토초 하이브리드 본딩 시스템 전환을 위한 retrofit kit및 그 적용 방법
10-2026-0088929 2026년 5월 17일
패시브-액티브 하이브리드 열 클러치 본드헤드 및 이를 이용한 본딩 방법
10-2026-0084028 2026년 5월 10일
능동 열 클러치 본드헤드 및 이를 이용한 열압착 본딩 방법
10-2026-0084027 2026년 5월 10일
박형 저열전도 절연부 기반 시간 비대칭열전달 본드 헤드 모듈 및 열압착 방법
10-2026-0083838 2026년 5월 9일
발열체 편심 임베드형 시간-방향 비대칭열전달 본드 헤드 모듈 및 열압착 방법
10-2026-0083839 2026년 5월 9일
교체 가능 cartridge 구조 박판 발열체 본딩 헤드 및 희생 박막을 갖는 본딩 cartridge
10-2026-0083840 2026년 5월 9일
무공 정전척 일체형 본딩 헤드 및 시간/주파수/공간/층 분리 구동 방법
10-2026-0083841 2026년 5월 9일
반도체성 박판 자체발열 기반 시간비대칭 본딩 헤드 및 본딩 방법
10-2026-0083842 2026년 5월 9일
반도체 본딩 장비용 후장착 모듈의 세대간 라이선스 관리 시스템 및 방법
10-2026-0079672 2026년 5월 1일
다층 이종 열전도 스택이 후장착된 본드헤드를 이용한 반도체 패키지의 본딩 방법
10-2026-0079674 2026년 5월 1일
광열 가열 모듈과 전기 가열 모듈이 통합된 하이브리드 반도체 본딩 헤드 및이를 이용한 본딩 방법
10-2026-0077333 2026년 4월 29일
펄스 주기 내 열확산 길이를 제한하는광열 본딩 헤드 구조 및 이를 이용한 고단 HBM 본딩 방법
10-2026-0077332 2026년 4월 29일
비영갭 미세 범프 접합 및 자기경화 폴리머 충전재를 갖는 다이 적층체 및 그 제조방법
10-2026-0075946 2026년 4월 27일
자기경화 폴리머 충전재로 다단 본딩 갭이 충전된 고대역폭 메모리 스택 및 그제조방법
10-2026-0075948 2026년 4월 27일
3마이크로미터 이하의 본딩 갭을 충전하는 자기경화 폴리머 충전재 및 그 충전방법
10-2026-0075941 2026년 4월 27일
펄스 본딩과 절연 수지 측면 침투를 단일 통합 사이클로 수행하는 메모리 패키지의 제조방법 및 그 메모리 패키지
10-2026-0075963 2026년 4월 27일
펄스 열응답 보존형 반도체 본딩 히터모듈 및 이를 이용한 고단 HBM 본딩 방법
10-2026-0075974 2026년 4월 27일
레이저 본딩 장비용 전기장-보조 접합광학 윈도우 및 그 제조방법
10-2026-0075034 2026년 4월 24일
열구배 중간 배치 양방향 열전소자를 구비한 반도체 본딩장치 및 본딩방법
10-2026-0070588 2026년 4월 20일
인접 다이 순차 본딩 시 기본딩 솔더 재용융을 억제하는 L2 레이저 본딩 장치 및 방법
10-2026-0070627 2026년 4월 20일
입구측 반사방지 코팅을 갖는 비대칭 사파이어 광학 윈도우 및 이를 포함하는 L2 레이저 본딩 장치
10-2026-0070624 2026년 4월 20일
CoWoS-L 대면적 접합을 위한 L2 레이저 본딩 장치 및 방법
10-2026-0070601 2026년 4월 20일
상변화물질을 내장한 비대칭 열전달 본드헤드 및 이를 이용한 반도체 접합 방법
10-2026-0070585 2026년 4월 20일
작동유체의 증발-응축 순환을 이용한 시간 비대칭 열전달 본드헤드 및 이를 이용한 반도체 접합 방법
10-2026-0070586 2026년 4월 20일
에너지 전달부와 열 추출부가 분리된 이동형 커플링 본딩 장치 및 그 방법
10-2026-0070582 2026년 4월 20일
쿼츠 가열 윈도우와 이동형 냉각 블럭을 포함하는 L2 레이저 본딩 장치 및 방법
10-2026-0070652 2026년 4월 20일
면광원 플랫탑 레이저를 이용한 L2 본딩용 비대칭 열 스택 및 이를 포함하는 반도체 패키지 접합 장치
10-2026-0070630 2026년 4월 20일
탈착 교체 가능한 비대칭 열 스택 모듈을 포함하는 L2 레이저 본딩 장치
10-2026-0070629 2026년 4월 20일
가압 반응성 열저항층을 포함하는 열압착 본딩 장치용 하단 스테이지 구조
10-2026-0069465 2026년 4월 17일
광학소자 기판 상에 전자소자를 접합하는 접합 장치 및 접합 방법
10-2026-0070011 2026년 4월 17일
AI 보드용 로직-메모리 패키지 조립을 위한 세라믹 써멀클러치 모듈, 이를 포함하는 열압착 본딩 장치, 그 레트로핏 방법 및 이에 의해 제조된 반도체 패키지와 AI 보드
10-2026-0067757 2026년 4월 15일
배위결합성 관능기를 반복적으로 포함하는 고분자를 이용한 CMP 후 구리 표면 보호 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 접합 방법
10-2026-0067758 2026년 4월 15일
비전도성 접착 필름을 이용한 반도체 다이 열압착 본딩 장치 및 방법
10-2026-0065908 2026년 4월 13일
박막화된 봉지재를 광투과 경로로 활용한 반도체 다이 직접 광흡수 기반 선택적 접합 방법 및 장치
10-2026-0065759 2026년 4월 11일
어드레서블 면발광 레이저 어레이와 열적 단절 구조를 이용한 대면적 기판의 선택적 영역 가열 접합 장치 및 방법
10-2026-0065723 2026년 4월 11일
레이저 투과성 무기 기판의 광학 경로에결합된 복합 열클러치를 이용한 계면 선택 접합 방법, 접합 장치, 및 이를 이용한반도체 패키지 제조 방법
10-2026-0065712 2026년 4월 11일
양면 열클러치를 구비한 반도체 본딩 장치 및 방법
10-2026-0065711 2026년 4월 11일
상변화 열전달 장치를 이용한 대면적 열압착 접합 방법 및 접합 장치
10-2026-0065695 2026년 4월 11일
실리콘 기판의 광흡수 자체발열 특성 및 열팽창 매칭 특성을 이용한 반도체 패키지 본딩 장치 및 방법
10-2026-0064867 2026년 4월 10일
투명 열전달 제어 적층 구조체를 이용한 하부 광조사 방식의 반도체 접합 장치 및 방법
10-2026-0064859 2026년 4월 9일
급속 열압착 본딩에 의한 제어된 금속간화합물 구조를 갖는 반도체 접합 구조물
10-2026-0064033 2026년 4월 8일
저열전도 접촉면을 구비한 스테이지를이용한 열압착 접합 장치 및 방법
10-2026-0061539 2026년 4월 6일
열압착 접합 공정에서의 기생 열관성 억제 장치 및 방법
10-2026-0061555 2026년 4월 6일
푸리에 수 기반 시간 선택적 열 필터를 이용한 열압착 본딩 장치 및 방법
10-2026-0061384 2026년 4월 4일
존 분할 독립 제어 히터를 이용한 대면적 선택적 접합 방법, 장치 및 기판 구조체
10-2026-0061277 2026년 4월 3일
투명 기판의 광투과성을 이용한 접합 공정 중 실시간 광학 모니터링 장치 및 방법
10-2026-0059656 2026년 4월 2일
광소자 집적 반도체 패키지의 하부 광열 접합 장치 및 방법
10-2026-0058702 2026년 4월 1일
프라이머 어시스트 열펄스 하이브리드 본딩 방법 및 반도체 패키지 구조
10-2026-0056385 2026년 3월 30일
하부 광 조사 방식의 반도체 접합 장치 및 방법
10-2026-0056372 2026년 3월 30일
레이저 다중 영역 가열을 이용한 국부 열 제어 반도체 접합 장치 및 방법
10-2026-0056371 2026년 3월 30일