출원 전체 목록

출원 특허 2,713건, 2026년 9월 19일 기준

• 접합 이전에 고온 공정이 완결된 단결정반도체 소자층, 그 접합면 구조 및 형성방법

  10-2026-0137343 2026년 7월 25일

• 후공정 배선보다 상부의 접합면에 노출되고 활성회로로부터 전기적으로 격리된 단결정 반도체 접합 메사를 구비한접합용 회로기판, 이를 이용한 적층 장치 및 그 형성 방법

  10-2026-0137344 2026년 7월 25일

• 저손상 질소 활성화 및 부산물 제거를결합한 질소 함유 무기 계면 네트워크에의한 단결정 반도체 소자층의 저온 접합방법 및 그 접합 구조

  10-2026-0137348 2026년 7월 25일

• 단결정 반도체 표면의 상보적 유기 작용기 비대칭 종단에 의한 저온 공유 접착방법 및 그 접합 구조

  10-2026-0137350 2026년 7월 25일

• 투과 기판을 통한 광의 패드 인접 광흡수 영역 선택 흡수에 의한 금속 패드의저온 확산 접합 방법 및 그 접합 구조

  10-2026-0137352 2026년 7월 25일

• 고온 공정이 완료된 단결정 반도체 소자층과 회로기판의 저온 하이브리드 접합구조 및 그 형성 방법

  10-2026-0137355 2026년 7월 25일

• 광열 변환층을 이용한 초고속 반도체 접합 방법

  10-2026-0131009 2026년 7월 15일

• 레이저 다중 영역 가열을 이용한 국부열 제어 반도체 접합 장치

  10-2026-0131010 2026년 7월 15일

• 하부 레이저 조사와 가압 전용 헤드를이용한 반도체 본딩 장치 및 본딩 방법

  10-2026-0131008 2026년 7월 15일

• 하중 지지형 광투과 스테이지와 레이저가열 엔진을 포함하는 반도체 본딩 장치및 본딩 방법

  10-2026-0131007 2026년 7월 15일

• 광열 변환층을 포함하는 투명 본딩 헤드구조를 이용한 반도체 접합 장치 및 이를 이용한 반도체 접합 방법

  10-2026-0127963 2026년 7월 13일

• 열압착 본딩을 이용한 적층형 반도체 다이의 접합에서 하부 접합부의 열상태를제한하는 접합 냉각 방법 및 장치

  10-2026-0127875 2026년 7월 12일

• 가열측과 방열측 사이에서 선택적으로밀착 전환되는 중간 열전달체를 이용하여 적층형 반도체 다이에 새로운 반도체다이를 열압착 접합하는 접합 냉각 방법및 장치

  10-2026-0127852 2026년 7월 12일

• 아민보란계 단일 화학을 이용한 구리 접합 방법, 구리 접합용 재료 키트, 접합용기판 및 구리 접합 구조체

  10-2026-0123139 2026년 7월 5일

• 비대칭 금속 캡층 및 환원성 계면층을이용한 구리 접합 구조체, 접합용 기판및 구리 접합 방법

  10-2026-0123142 2026년 7월 5일

• 리세스 내 금속 캡층과 환원성 계면층을이용한 하이브리드 본딩용 패드 구조,접합용 기판 세트 및 하이브리드 본딩방법

  10-2026-0123140 2026년 7월 5일

• 가변 열전달 계면을 구비한 열압착 헤드와 비대칭 금속 캡·환원성 계면층 기판을 이용한 구리 접합 방법, 접합 시스템및 구리 접합 구조체

  10-2026-0123138 2026년 7월 5일

• 환원종과 재산화 배리어 종단종을 분리한 하이브리드 본딩 구리 직접 접합 방법 및 그 구조체

  10-2026-0122045 2026년 7월 3일

• 서브밴드갭 광열 방출형 내재 수소종을이용한 하이브리드 본딩 구리 계면의인-시튜 산화막 환원 및 직접 접합 방법

  10-2026-0122046 2026년 7월 3일

• 묻힌 구리 패드에 인접 내재화된 수소·중수소 리저버 층을 포함하는 하이브리드 본딩용 접합 전구 구조체, 직접 접합구조체 및 그 형성 방법

  10-2026-0122047 2026년 7월 3일

• 접합 계면을 봉인한 후 인-시튜 환원에의하여 재산화를 차단하는 하이브리드본딩 구리 직접 접합 방법 및 그 구조체

  10-2026-0122048 2026년 7월 3일

• 단일 가열 트리거에 의하여 수소종 방출·구리 산화막 환원·구리 확산 접합을 자기정렬적으로 동기화하는 하이브리드본딩 구리 직접 접합 방법 및 그 구조체

  10-2026-0122049 2026년 7월 3일

• 보호대상 광소자 우회 광 경로를 이용한광집적회로의 광활성 접합 구조 및 그방법

  10-2026-0122011 2026년 7월 2일

• 실리콘-실리콘게르마늄 에피택셜 적층체의 광열-수소 후처리 컨디셔닝 방법및 컨디셔닝 모듈

  10-2026-0122015 2026년 7월 2일

• 수소 리저버 접합을 이용한 다이 간 브리지 접속 구조 및 그 제조방법

  10-2026-0122021 2026년 7월 2일

• 구간별 높이 보상을 이용한 대면적 패키지의 수소 리저버 접합 구조 및 그 제조방법

  10-2026-0122020 2026년 7월 2일

• 수소 리저버 접합을 이용한 대면적 반도체 패키지 및 그 제조방법

  10-2026-0122023 2026년 7월 2일

• 대면적 반도체 패키지의 제2 레벨 접합을 위한 깊이방향 온도구배 제한형 광열구동 제어 방법 및 그 시스템

  10-2026-0121901 2026년 7월 2일

• 리드 일체형 광 조사 동시접합 및 급랭동결을 이용한 반도체 패키지 접합 방법및 그 구조

  10-2026-0121902 2026년 7월 2일

• 가열, 에어베어링 간극 형성 및 냉각 전환을 동기화하는 본딩 제어 방법

  10-2026-0121908 2026년 7월 2일

• 오븐 리플로우를 대체하는 접합부 국부가열 및 급속냉각 본딩 방법

  10-2026-0121910 2026년 7월 2일

• 가열헤드와 냉각헤드를 분리 구비한 순차 국부가열 및 급속냉각 본딩 시스템

  10-2026-0121912 2026년 7월 2일

• 측면 배치 면광원 및 반사부재를 이용한광열 본딩 가열 장치

  10-2026-0121913 2026년 7월 2일

• 에어갭측 광열변환층을 갖는 고열전도세라믹 광열판 및 이를 이용한 본딩 장치

  10-2026-0121914 2026년 7월 2일

• 에어베어링 자중안착형 가변 열전달 써멀클러치 및 이를 이용한 본딩 장치

  10-2026-0121915 2026년 7월 2일

• 가변 열전달 계면을 이용한 접합부 국부가열 및 급속 냉각 본딩 장치 및 방법

  10-2026-0121916 2026년 7월 2일

• 멀티블록 반도체 패키지용 내부 리브 일체형 리드 및 이를 이용한 광 조사 접합·급랭 동결 방법

  10-2026-0121900 2026년 7월 2일

• 매립 수소 또는 중수소 리저버의 국부광열 활성화를 이용한 금속 산화막 환원본딩 구조 및 그 제조방법

  10-2026-0121933 2026년 7월 2일

• 후면 광열 화학종 종단에 의하여 매립전력 배선 계면의 접촉 저항을 저감하는반도체 구조 및 그 제조방법

  10-2026-0121924 2026년 7월 2일

• 광열 조사량 제어에 의하여 화학종의 거동을 정량적으로 제어하는 반도체 처리방법 및 처리 시스템

  10-2026-0121930 2026년 7월 2일

• 저열예산 광열 화학종 종단에 의하여 배선층 사이 저유전율 절연막의 손상을 복원하는 반도체 구조 및 그 제조방법

  10-2026-0121927 2026년 7월 2일

• 스티프너로 강체화된 피접합체와 서브밴드갭 하면 조사 및 가압 비대칭 열클러치를 결합한 반도체 본딩 방법, 장치및 반도체 모듈

  10-2026-0114947 2026년 6월 24일

• 본드헤드 및 피접합체를 양면 투과하는서브밴드갭 광과 투명 가압 비대칭 열클러치를 이용한 반도체 본딩 방법 및 장치

  10-2026-0114949 2026년 6월 24일

• 면광원 플랫탑 광을 투과시키며 가압하는 비대칭 열클러치 본드헤드를 이용한반도체 본딩 방법 및 장치

  10-2026-0114950 2026년 6월 24일

• 강성 스티프너를 이용한 반도체 패키지의 휨 억제 접합 방법

  10-2026-0113002 2026년 6월 20일

• 스티프너 본체를 통한 본드면의 면내 온도 균일화를 이용하는 반도체 패키지의접합 방법

  10-2026-0113007 2026년 6월 20일

• 상면 열접촉 영역 및 하면 봉지재 접합층을 구비한 압착접합용 스티프너 소자

  10-2026-0113008 2026년 6월 20일

• 봉지재 벌크의 비재흐름 및 하부 인터커넥트의 비리플로우를 위한 표면 한정 가열에 의한 반도체 패키지의 접합 방법

  10-2026-0113010 2026년 6월 20일

• 비대칭 열전도 클러치를 구비한 가열 압착 본드헤드 장치

  10-2026-0113011 2026년 6월 20일

• 복사에너지에 투과성인 스티프너 본체와 하부 흡수층을 이용한 비대칭 열스택반도체 패키지의 접합 방법

  10-2026-0113015 2026년 6월 20일