테크니컬 노트포토닉스실리콘 포토닉스 이종집적을 위한 계면선택 접합
실리콘 포토닉스 이종집적에서는 재료를 붙일 때마다 열에 약한 광소자가 접합 온도에 다시 노출된다. 광을 설계된 접합계면에서만 열로 바꾸는 계면선택 접합의 원리와 공정, 장비를 정리한 기술 자료다.
인사이트
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테크니컬 노트포토닉스
테크니컬 노트CPO접합 공정과 PIC 동작을 잇는 CPO 열설계
CPO에서 열이 문제가 되는 두 지점, EIC–PIC 접합 공정과 PIC 내부 열광학 조절부를 함께 다룬다. 각 위치에 맞춰 열이 지나는 경로를 설계하는 방법을 정리한 기술 자료다.
테크니컬 노트열제어오븐 어닐링과 1500 nm 계면 선택가열
COUPE 구조에서 열이 필요한 곳은 EIC와 PIC 사이 접합계면이다. 그런데 오븐 어닐링은 지지 실리콘과 광소자를 포함한 적층체 전체에 열을 넣는다. 광 경로와 결합 정렬이 열에 민감한 구조에서 이 차이가 무엇을 바꾸는지 정리한 기술 자료다.